廣東風(fēng)華芯電科技股份有限公司是廣東風(fēng)華高新科技股份有限公司(股票代碼:000636)的控股子公司,成立于2000年,是一家專業(yè)從事半導(dǎo)體分立器件及集成電路研究、開發(fā)、生產(chǎn)、銷售的國家級高新技術(shù)企業(yè)。
公司位于廣州科學(xué)城,占地面積3萬平方米,廠房面積4.5萬平方米,擁有20余條國際先進(jìn)水平的半導(dǎo)體封裝測試自動化生產(chǎn)線。現(xiàn)有員工800余人,其中各類中高級專業(yè)人員350余人。可生產(chǎn)22個封裝系列、800余個品種、50億只以上的半導(dǎo)體分立器件和超過6億塊集成電路。
公司實(shí)行ISO9001、ISO14001和TS16949管理體系,產(chǎn)品符合RoHS環(huán)保認(rèn)證、REACH環(huán)保要求和客戶的無鹵素要求。公司是國家首批鼓勵發(fā)展的94家集成電路企業(yè)之一,擁有廣東省先進(jìn)微電子封裝測試工程技術(shù)研究開發(fā)中心;是中國最具成長性的半導(dǎo)體封裝測試企業(yè);廣東省誠信示范企業(yè); 是 “廣東省著名品牌”、“廣東省著名商標(biāo)”、“中國晶體管質(zhì)量公認(rèn)十大知名品牌”。
公司采用標(biāo)準(zhǔn)化和定制化服務(wù)相結(jié)合的經(jīng)營模式,提供包括TO、SOT、SOD、SOP、TSSOP在內(nèi)的二十余種封裝的半導(dǎo)體器件及集成電路產(chǎn)品。目前主要向高附加值、新型綠色環(huán)保節(jié)能中大功率器件和電源管理IC方向發(fā)展;封裝形式在鞏固SOT-23、SOT-25、SOT-26、SOT-89、SOT-223、TO-220、SOP、SSOP、TSSOP系列中端封裝產(chǎn)品優(yōu)勢的基礎(chǔ)上,重點(diǎn)向高端封裝QFN、QFP、LQFP、BGA、CSP、SiP等發(fā)展。
我們的產(chǎn)品及服務(wù)覆蓋黑白家電、消費(fèi)電子、計算機(jī)及外設(shè)、網(wǎng)絡(luò)通訊、汽車電子、電子照明及IC封裝測試OEM市場。我們將一如既往地以專業(yè)化經(jīng)營和個性化服務(wù),提升客戶市場競爭力,將打造成為一家卓越的半導(dǎo)體器件及封裝測試服務(wù)供應(yīng)商。